Appleは、Appleのハードウェアエンジニアリング担当シニアヴァイスプレジデントDan Riccio氏が、20年以上に渡るAppleでのイノベーション、サービス、リーダーシップを礎に、新しいプロジェクトを中心とした新しい役割に移行することになったと発表しています。

後任はハードウェアエンジニアリング担当バイスプレジデントのJohn Ternus氏が務め、Appleの経営陣の一員として加わります。

Tim Cook CEOは「DanがAppleが実現したすべてのイノベーションは、Appleをより良く、より革新的な会社にしてくれました。Johnの深い専門知識と幅広い経験は、当社のハードウェア・エンジニアリング・チームの大胆で先見あるリーダーになってくれます。このようなエキサイティングな新しいステップを踏み出した二人を祝福したいと思います。」と述べています。