Appleisiderが、TF International SecuritiesのアナリストMing-Chi Kuo氏は、最近の業界調査によると、AppleはiPhoneで使用するためのベイパーチャンバーサーマルシステムを積極的にテストしていることが分り、この技術が近い将来にフラッグシップ端末に搭載されることを示唆していると予想していると伝えています。

Kuo氏は、Appleが今後のiPhoneモデルに超薄型放熱部品「べーパーチャンバー」を組み込む可能性が高いと考えていて、現在までのiPhoneがべーパーチャンバーを採用しない決定的な理由は、信頼性テストの結果がAppleの高い要求を満たすことができないからだと考えられるそうで、それでも、べーパーチャンバーの信頼性向上スケジュールについては楽観視しており、少なくともiPhoneのハイエンドモデルには近い将来にべーパーチャンバーが搭載されるだろうと予想しているそうです。

Kuo氏は、iPhoneが5Gの急速な普及と、これまで以上に増加するCPUの熱負荷に追いつくためにべーパーチャンバーが必要になると考えていて、5G通信を初めてサポートしたAppleのiPhone 12シリーズは、超高速ネットワークに接続すると熱くなることで知られており、改良された熱システムにより、この技術の巨人は、計算性能を向上させ、コンポーネントの寿命を延ばすことができ、スマートフォンの中では一歩先を行くことができるようになるとしています。

大日本印刷は、2020年1月23日に5Gスマートフォン向けに、従来品に比べて、同等以上の放熱性能を保持しながら、厚みを約3割薄くした0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表しています。

DNPは、2020年秋までに今回開発した0.25mm厚の超薄型べーパーチャンバーの量産を開始し、さらに薄い0.20mm厚の製品開発を行い、2025年度に年間200億円の売上を目指すとしています。