DigiTimesが、Digitimes ResearchのアナリストNobunaga Chai氏は、TSMCが、AppleのAP/GPU統合チップのため、20nmプロセス技術を使用した受注を獲得する可能性が高いと予測していると伝えています。

2013年中に生産開始開始される可能性は低いが、すでに28nmプロセスで製造出来ることはエンジニアリングサンプルでAppleに示す事が出来ていて、１年たらずで、FinFETトランジスタを採用した16nmプロセスへと移行し、Appleの画期的な重要製品で使用されるだろうと予測しています。

ちなみに、英ARMと米Cadence Design Systemsは、Samsungの14nmプロセスをターゲットに設計完了しており、Cadenceのソリューションを用いた14nm/FinFETのテストチップは、IBMもテープアウトしています。