DigiTimesが、業界関係者の情報として、TSMCは3nmプロセス技術を2022年後半にAppleのデバイス（iPhoneまたはMacコンピュータ）向けに量産を開始する予定だと伝えています。

TSMCは2023年まではIntelからの3nmチップの注文を満たすことはできないだろうと関係者は述べており、Appleはファウンドリにとって最先端のプロセス技術を採用する最初の顧客であり続けていると付け加えたそうです。

AMD、MediaTek、Nvidia、Qualcommは、TSMCにとっての3nmチップ顧客であり、いずれも2023年からのTSMCの3nmプロセス能力の向上に貢献すると予想されています。

また、TSMCは複数のAIチップ開発者と協力しており、これによりTSMCの3nmプロセスの顧客ポートフォリオを拡大していくとのことです。

TSMCは、直近の決算説明会で、N3（すなわち3nmプロセス技術）の開発が順調に進んでおり、顧客のテープアウトも進んでいると述べています。

TSMCのCEOであるCC Wei氏は、「N3では引き続き高水準の顧客との契約が続いており、初年度のN3の新規テープアウト数はN5に比べて多いと予想しています」と述べています。

TSMCは、今年後半にN3をリスク生産に移行し、その後2022年後半に量産を開始する予定だそうです。

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